据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，结合行业信息可知，产品速率覆盖8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，提供包括12GB、16GB、24GB、32GB在内的不同封装解决方案和产品形态。
10667Mbps速率启动客户送样，国产高端内存终破局
长鑫存储LPDDR5X产品已实现10667Mbps的业界先进速率，与国际领先厂商SK海力士的最新量产产品比肩。尤为重要的是，长鑫仅用时一年便在此高速率层级实现突破，标志着国产存储芯片技术迈上了新的台阶。另外，16GB和32GB的容量的LPCAMM2产品也是一个重要突破。
更关键的是，根据官网信息和行业信息，长鑫LPDDR5X部分型号已量产。这意味着它不再是实验室里的样品，而是能流向市场的“真家伙”。要知道，JEDEC 2023年7月才定下LPDDR5X标准，三星、SK Hynix 2024年才陆续量产，长鑫能在一年多时间里跟上节奏，还直接突破10667Mbps这一核心性能关，在国产存储里算是头一份。
这速率可不是虚标数字，恰恰戳中了当下端侧AI爆发的痛点。现在旗舰机都在堆本地大模型、拍8K视频，数据吞吐需求暴涨，速率不够就会卡顿掉帧。美光此前实测显示，10.7Gbps（约10667Mbps）的内存运行Llama 2模型时，响应速度比7.5Gbps版本快30%，语音转译效率甚至提升50%。此前国产机想上高端，只能靠韩系厂商的同速率内存撑场面，长鑫这波量产直接打破垄断，让国产旗舰不用再在性能上妥协。
首创uPoP®小型封装或挑战0.58mm极致薄度，能跟国产SoC“组队发力”
据官网信息，“长鑫存储LPDDR5X 首创uPoP®小型封装，满足移动旗舰手机更轻更薄的需求，以超强性能优化使用体验，助力设备突破性能瓶颈，开启移动智能新体验。”
根据官网信息，长鑫存储目前正在开发的HiTPoP封装技术严格遵循JEDEC制定的焊球布局标准，确保与现有主板设计兼容，但通过减薄技术，有望改善因SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈。这一技术如果成功量产，无疑会助力国产LPDDR5X继续突破性能瓶颈。
若研发成功，该产品将较三星当前最薄的0.65mm LPDDR5X再减薄约11%，达到业内最薄水平。尽管具体技术细节尚未完全公开，但一旦实现量产，将显著助力国产LPDDR5X在性能与集成度上实现进一步突破。
更为关键的是其与国产SoC的协同潜力——此前，国产SoC在异构集成方面常受限于国际大厂的封装规格。而长鑫这款基于PoP架构的超薄内存，可更好地适配国产SoC在垂直堆叠上的需求，从而打通“国产存储-国产计算”的硬件集成链路，助力终端厂商降低对国际供应链的依赖。
客观来看，长鑫这两步走得极为精准，等于为国内高端手机、智能汽车产业链撕开了两道供应缺口：既对冲了韩系厂商减产带来的涨价压力，又为国产异构集成提供了自主可控的选项。长鑫此次信息量十足：不仅造出了可批量供货的高端内存，还拿出了能与国产产业链“组队”的核心技术。这场国产存储的持久战，终于从“跟跑”触及“并跑”的边缘。
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